硅芯片是运用先进的知识并使用先进的机器和工艺制造的。成功的流程背后是高性能的监测和测量仪器。
每个硅芯片都应该按预期发挥作用,并且在制造时使用适量的材料、能源和其他资源。
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自有洁净室始于
面向半导体制造的尖端技术
半导体工厂是我们的客户
硅芯片是运用先进的知识并使用先进的机器和工艺制造的。成功的流程背后是高性能的监测和测量仪器。
每个硅芯片都应该按预期发挥作用,并且在制造时使用适量的材料、能源和其他资源。
从半导体晶圆制造、微电子制造到半导体封装,为您的关键处理步骤配备值得信赖且可靠的测量,以实现高产量、可预测性、成本效益和稳定的质量。
我们提供测量湿度、露点、温度、压力和湿化学品浓度的仪表。每种产品都会生成有关制造环境的精确数据,并提供良好的准确性、长期的稳定性和快速的响应时间,以优化流程,提高产量和安全性,生产性能良好的芯片。
有鉴于此,可以说维萨拉是半导体制造商和 MEMS 代工厂、半导体设备制造商和 OEM、晶圆厂运营商和材料供应商理想的测量合作伙伴。
从前端到后端一直到客户,我们为您提供全面的服务。
湿度水平也会影响半导体制造过程。湿度过高会导致敏感设备上出现凝结现象,从而可能导致半导体器件出现缺陷。精密空调系统有助于控制湿度水平并发挥预防作用。
晶圆清洗是半导体制造中的关键流程,用于去除硅晶圆表面的污染物、颗粒和残留物。该流程确保集成电路 (IC) 和其他半导体器件的可靠性和功能性。
清洁剂可能包含酸、各种溶剂和水,可能存在这些残留物,因此需要测量探头具有更高的耐用性。
维萨拉提供耐腐蚀探头,并且不含金属接液部件,专为晶圆清洗流程而设计,可耐受高湿度和刺激性化学物质。
确保清洗后的芯片干燥以防止污染和颗粒粘附非常重要。
光刻中的晶圆步进机是集成电路 (IC) 和其他半导体器件生产过程中的另一个关键处理步骤。在这个步骤中,将光图案投射到涂有感光材料(光刻胶)的硅晶圆上,从而将所需的图案蚀刻到晶圆上。因此,一些光刻区域的湿度公差可能严格控制在 ±1% 范围内。
步进机中的质量测量探头可提供稳定的温度测量,并防止晶圆因温度波动而导致图案尺寸发生变化。晶圆图案尺寸错误会对半导体器件的整体质量和性能产生不利影响。
晶圆步进机依靠精密的光学系统将图案投射并蚀刻到晶圆上。任何温度或其他环境条件的变化都会影响这些光学器件的稳定性和准确性。
测量气压对于光刻流程的光学精度和准确度至关重要,因为气压直接影响空气的折射率,进而影响晶圆步进机的光学元件性能和光刻光的波长。
使用快速、准确的测量仪表测量和控制气压来防止图像失焦。
晶圆探针台通过测试芯片来识别有缺陷的晶圆。测试在低至 -40 摄氏度的低温下进行,以确保芯片能够在极端温度下正常工作,例如,如果以后打算在车辆中使用的话。
测试环境必须保持干燥,露点温度低于 -40 摄氏度,这样芯片上就不会有冰沉积,否则回到室温条件时,冰会变成水并在芯片上聚集杂质。
维萨拉为芯片探针台提供精确的露点探头。
保护昂贵的过程气体免受湿气污染。气体质量显著影响芯片质量,因为即使是微量的杂质也会导致缺陷或故障。水分会与某些材料发生反应或在氧化等过程中引入缺陷。
快速反应的探头将快速检测到任何水分,并在达到设定的限值时发出警报。
使用我们灵敏的探头,可轻松将洁净室的压差保持在 ISO 14644 标准。使用维萨拉的模块化 Indigo 系统,您可以将压差和湿度测量探头连接到同一个 Indigo 变送器。
了解我们的压差探头 PDT101 和 PDT102。
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