プロセスモニタリング用途では、所望の化学的環境を長時間維持する必要があります。異常検出用途では、プロセスに正しい薬液が供給されていることをシステムで検証する必要があります。モニタリングが正確であれば、製造工場は各時点でのケミカルストリームの組成を把握できます。モニタリングを行わない場合、ウエハーが事実上の化学的モニターになりますが、それを確認できるときにはウエハーがすでに失われ、大規模な機器汚染が発生しているおそれがあります。
ヴァイサラ K‑PATENTS® 半導体製造プロセス向け屈折率計はリアルタイムの液体モニタリングを実現し、誤った濃度の薬液がウエハーに供給されることを防止します。また、エッチング後の残渣除去における EKC 内の水などのスパイクのタイミングや、シリコンのエッチングにおける浴寿命や KOH 濃度を示します。
