대량 화학물질 공급 시스템

반도체 산업에서 실리콘 웨이퍼를 포함하는 실리콘 칩이나 집적 회로를 제조할 때 광범위한 습식 처리제, 식각제, 세정제 및 CMP 슬러리가 사용됩니다.

벌크 화학물질 전달

Vaisala K-PATENTS® 반도체 굴절계를 사용하여 액체 농도를 측정하면 다음과 같은 점에서 상당한 이익과 절감을 실현할 수 있습니다.

• 에칭 공정을 최적화하고 에칭 용액(예: 가열된 KOH)의 세척조 수명을 늘릴 수 있습니다.
• 웨이퍼 처리량이 증가하고 세척제 사용량이 감소합니다(예: EKC).
• CMP 슬러리를 철저히 제어하고 연마 공정의 균일성을 높일 수 있습니다.
• 부적합한 농도의 대량 화학물질이 공정에 유입되는 것을 방지하여 고가의 장비 손상을 효과적으로 막습니다.
• 이 굴절계는 KOH(수산화 칼륨), H2SO4(황산), HF(불산), NH4OH(수산화 암모늄), HCl(염산), IPA(이소프로필 알코올), EKC, CMP 슬러리 등의 농도를 측정합니다.

Vaisala 사용 설명서에는 최적의 성능을 위해 권장 지점에 설치된 반도체 굴절계가 어떻게 공정을 개선할 수 있는지 설명되어 있으며, 당사 반도체 굴절계의 기반이 되는 신뢰할 수 있는 기술을 간략히 소개합니다.

사용 설명서를 다운로드하여 전체 내용을 볼 수 있습니다.

팹 화학 공정 모니터링 및 결함 감지의 모든 응용에 대해 알아보세요.

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